今天，在CES Intel展位，我們看到了大量VRAR相關(guān)的內(nèi)容，不僅是Alloy的原型設(shè)計，還有用來演示Intel VR內(nèi)容的Oculus Rift，Intel提供了數(shù)百個體驗設(shè)備，這里的確是一個非常大的體驗區(qū)域。

Intel CEO Brian Krzanich宣布公司最新的一體機(jī)項目Alloy將會在2017年底最終實現(xiàn)量產(chǎn)。當(dāng)然他們并不會親自生產(chǎn)設(shè)備，方式仍然是與“全球頂級OEM伙伴”合作。Intel提供參考設(shè)計，OEM對外形進(jìn)行優(yōu)化，增減功能，推出自家品牌的設(shè)備。這一點與微軟VR十分相似，并且Intel的這個設(shè)備的主要操作系統(tǒng)也是Windows，所以我們可能會新一輪的Win-Tel聯(lián)盟的誕生。

不知道Intel和OEM的合作進(jìn)行到哪一步了，如果之后有OEM（例如聯(lián)想、戴爾）登臺展示自家VR一體機(jī)那就更棒了，因為他們本來就打算公布需連接PC使用的微軟VR?？傊琁ntel表示他們將專注于較為低端，但體驗良好，由Intel核芯顯卡驅(qū)動的VR設(shè)備，更高端的領(lǐng)域就交給AMD和NVIDIA了。

Intel CEO還表示要將Alloy設(shè)備打造成一個開放的平臺，所以也許他們還會拓展Windows以外的可能性。當(dāng)然，最關(guān)鍵的部分還是內(nèi)容，畢竟VR硬件的銷售需要內(nèi)容的繁榮，而內(nèi)容想要獲得用戶，需要足夠的硬件基礎(chǔ)，這是一個先有雞還是先有蛋的問題。

今年的Intel CES和往屆有所不同，隨著摩爾定律的逐漸失效，Intel今年推出的芯片首次打破了原有的Tick-Tock戰(zhàn)略，進(jìn)行深入優(yōu)化，并拓展其他應(yīng)用。以前Intel的展會總是以芯片為主體，拓展很多不同領(lǐng)域，例如無人機(jī)、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)、智能家庭等，有點遍地撒網(wǎng)的感覺，今年則完全專注于VR和AR。希望他們的這種全力投入能換來整個產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步吧。